根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告 ，2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战 。全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3% 。其中，日月光控股和Amkor（安靠）维持领先地位 ，而长电科技和天水华天等封测厂营收呈双位数增长 ，对市场格局构成挑战。
主要封测厂商营收情况 排名 公司名称 2024年营收(亿美元) 年增长率(%) 1 日月光控股（ASE Holdings） 185.4 0 2 Amkor（安靠） 63.2 -2.8 3 长电科技（JCET） 50 19.3 4 通富微电（TFME） 33.2 5.6 5 力成科技（PTI） 22.8 1 6 天水华天（TSHT） 20.1 26 7 智路封测（WiseRoad） 15.6 5 8 韩亚微（Hana Micron） 9.2 23.7 9 京元电子（KYEC） 9.1 -14.5 10 南茂科技（ChipMOS） 7.1 3.1日月光控股以185.4亿美元的营收居首位，占比近45% ，但2024年因手机、消费性电子 、汽车与工业应用复苏力道疲弱 ，相关封装订单回升有限。Amkor去年营收达63.2亿美元，年减2.8% ，主要受车用电子需求低迷影响 。长电科技2024年营收50亿美元 ，年增19.3%，位居第三 ，得益于半导体库存去化和消费性电子需求改善 。
通富微电2024年营收年增5.6% ，达33.2亿美元，受惠于通讯和消费电子需求回暖。力成科技去年营收为22.8亿美元 ，仅年增约1% ，受存储器封测业务未见爆发性成长影响 。天水华天年增达26%，来到20.1亿美元，成长幅度为前十大OSAT厂之首 。
智路封测2024年营收为15.6亿美元 、年增5% ，排名第七。韩亚微去年营收年增23.7% ，达9.2亿美元，居第八名 。京元电子2024年营收为9.1亿美元 ，年减14.5% ，主要受出售苏州的京隆电子影响 。南茂科技营收为7.1亿美元，年增3.1% ，在车用、OLED需求稳健支持下 ，驱动IC业务是其主要成长动能。
市场发展趋势TrendForce集邦咨询表示，2024年OSAT市场的发展预示着价值链重构正在进行 。无论是异质整合、晶圆级封装（WLP） 、晶圆堆栈 、先进测试设备导入 ，以及AI与边缘运算对高频率、高密度封装的迫切需求 ，都对OSAT业者提出了更高要求，封测业已从传统制造业转变为高度技术整合与研发导向的策略核心 。
总结而言 ，2024年全球OSAT市场在技术驱动与区域重构下 ，呈现“成熟领先者稳健 、区域新势力崛起 ”的双轴态势，这也为后续先进封装与异质整合技术的竞争，铺陈出下一阶段产业竞争的态势。
